2368金像電，看漲塞賽幅型態？？？
基本面
根據優分析平台提供法人報告
短期展望
台灣工廠產能擴展：2024年第三季度台灣工廠的產能將擴展20%，主要針對高端HDI。
新客戶訂單：獲得來自新ODM客戶的更多UBB和OAM訂單，涉及非Nvidia AI GPU伺服器項目。
泰國工廠生產AI伺服器：泰國工廠將支持AI伺服器PCB的生產，預計2025年盈利增長。
伺服器需求強勁：台灣和中國工廠的利用率預計在2024年第三季度進一步提高。
銅價影響有限：由於主要使用高端CCL，銅價上漲對其影響有限。
Nvidia資格認證：目前未通過Nvidia資格認證，但法人預計2024年第四季度末或2025年初可能成為Nvidia AI伺服器HDI的主要供應商之一。
毛利率預測：2024年第1季毛利率為26.8%，未達預期，但2024年第2季毛利率指引維持在26-29%。
短期成長性評分：8/10
長期展望
AI伺服器需求增長：法人預計AI伺服器需求將在2024年第2季逐漸回暖，並在2024年第2季銷售額季增7%，毛利率為29.8%。
800G交換機需求：800G交換機需求可能提前至2024年下半年，並在2025年/26年進一步擴大。
新AI資料中心結構：新的超級芯片人工智能伺服器設計將推動更多的連接PCB需求。
高速CCL供應：高速CCL供應可能成為高性能計算PCB市場的瓶頸，但金像電與關鍵高速CCL供應商的牢固關係可能使其受益。
產能擴展：台灣工廠計劃在2024年下半年擴大10-20%的產能，泰國工廠計劃在2025年年中開始生產。
市場份額：金像電在雲端（伺服器+交換機）PCB市場佔有20%以上的市場份額，預計市場需求將以13%的年均增長率增長。
技術領導地位：金像電在生產高層數PCB和厚銅HDI方面的技術能力穩固，並且是AMD的MI300 OAM（HDI）和Google TPU（RPCB + HDI）的主要供應商。
長期成長性評分：9/10
目前訂單狀況
根據資料，金像電目前的接單狀況如下：
新客戶和高端 HDI 產能擴展：
金像電在2024年第三季度台灣工廠的產能擴展20%，主要針對高端 HDI。
已獲得來自新 ODM 客戶的更多 UBB 和 OAM 訂單，這些訂單涉及非 Nvidia AI GPU 伺服器項目。
泰國工廠的生產計劃：
泰國工廠最初針對常規伺服器，但將利用這個工廠來支持 AI 伺服器 PCB 的生產，以應對高端 AI 伺服器供應緊張和即將到來的強勁 800G 交換需求。
中國工廠的利用率：
蘇州工廠的利用率在2024年第三季度從2023年第二季度的90%進一步提高。
兩個常熟工廠的利用率從目前的80%分別提高到90%和85%。
AI 相關收入：
AI 相關收入在2024年和2025年分別佔22%和24%。
Nvidia 資格認證：
金像電目前尚未通過 Nvidia 的資格認證，但法人預計該公司將從2024年第四季度末/2025年初成為 Nvidia AI 伺服器 HDI 的主要供應商之一。
伺服器需求：
管理層對 AI 伺服器需求持樂觀態度，預計2024年第2季/第3季的季增長。
通用伺服器在2024年第2季也看到復甦。
800G 交換機需求：
800G 交換機需求可能提前至2024年下半年，部分交換機客戶將在2024年下半年有一定量的800G PCB需求。
AI 伺服器收入增長：
金像電相信其 AI 伺服器收入在2024年可能實現100%以上的年增長率。
高速 CCL 供應：
高速 CCL 供應可能成為高性能計算 PCB 市場的瓶頸，但金像電與關鍵高速 CCL 供應商（台光電、台燿和聯茂）有牢固關係，可能比同行獲得更多高速 CCL。
總結來說，金像電目前的接單狀況顯示出強勁的需求，特別是在 AI 伺服器和高端 HDI 方面，並且公司正在積極擴展產能以應對未來的需求增長。
根據法人提供EPS估值計算DCF價值折現目前股價有低估
籌碼面
觀察中實戶買賣超偏多
技術面
給看漲塞幅型態給的多頭型態
根據優分析平台提供法人報告
短期展望
台灣工廠產能擴展：2024年第三季度台灣工廠的產能將擴展20%，主要針對高端HDI。
新客戶訂單：獲得來自新ODM客戶的更多UBB和OAM訂單，涉及非Nvidia AI GPU伺服器項目。
泰國工廠生產AI伺服器：泰國工廠將支持AI伺服器PCB的生產，預計2025年盈利增長。
伺服器需求強勁：台灣和中國工廠的利用率預計在2024年第三季度進一步提高。
銅價影響有限：由於主要使用高端CCL，銅價上漲對其影響有限。
Nvidia資格認證：目前未通過Nvidia資格認證，但法人預計2024年第四季度末或2025年初可能成為Nvidia AI伺服器HDI的主要供應商之一。
毛利率預測：2024年第1季毛利率為26.8%，未達預期，但2024年第2季毛利率指引維持在26-29%。
短期成長性評分：8/10
長期展望
AI伺服器需求增長：法人預計AI伺服器需求將在2024年第2季逐漸回暖，並在2024年第2季銷售額季增7%，毛利率為29.8%。
800G交換機需求：800G交換機需求可能提前至2024年下半年，並在2025年/26年進一步擴大。
新AI資料中心結構：新的超級芯片人工智能伺服器設計將推動更多的連接PCB需求。
高速CCL供應：高速CCL供應可能成為高性能計算PCB市場的瓶頸，但金像電與關鍵高速CCL供應商的牢固關係可能使其受益。
產能擴展：台灣工廠計劃在2024年下半年擴大10-20%的產能，泰國工廠計劃在2025年年中開始生產。
市場份額：金像電在雲端（伺服器+交換機）PCB市場佔有20%以上的市場份額，預計市場需求將以13%的年均增長率增長。
技術領導地位：金像電在生產高層數PCB和厚銅HDI方面的技術能力穩固，並且是AMD的MI300 OAM（HDI）和Google TPU（RPCB + HDI）的主要供應商。
長期成長性評分：9/10
目前訂單狀況
根據資料，金像電目前的接單狀況如下：
新客戶和高端 HDI 產能擴展：
金像電在2024年第三季度台灣工廠的產能擴展20%，主要針對高端 HDI。
已獲得來自新 ODM 客戶的更多 UBB 和 OAM 訂單，這些訂單涉及非 Nvidia AI GPU 伺服器項目。
泰國工廠的生產計劃：
泰國工廠最初針對常規伺服器，但將利用這個工廠來支持 AI 伺服器 PCB 的生產，以應對高端 AI 伺服器供應緊張和即將到來的強勁 800G 交換需求。
中國工廠的利用率：
蘇州工廠的利用率在2024年第三季度從2023年第二季度的90%進一步提高。
兩個常熟工廠的利用率從目前的80%分別提高到90%和85%。
AI 相關收入：
AI 相關收入在2024年和2025年分別佔22%和24%。
Nvidia 資格認證：
金像電目前尚未通過 Nvidia 的資格認證，但法人預計該公司將從2024年第四季度末/2025年初成為 Nvidia AI 伺服器 HDI 的主要供應商之一。
伺服器需求：
管理層對 AI 伺服器需求持樂觀態度，預計2024年第2季/第3季的季增長。
通用伺服器在2024年第2季也看到復甦。
800G 交換機需求：
800G 交換機需求可能提前至2024年下半年，部分交換機客戶將在2024年下半年有一定量的800G PCB需求。
AI 伺服器收入增長：
金像電相信其 AI 伺服器收入在2024年可能實現100%以上的年增長率。
高速 CCL 供應：
高速 CCL 供應可能成為高性能計算 PCB 市場的瓶頸，但金像電與關鍵高速 CCL 供應商（台光電、台燿和聯茂）有牢固關係，可能比同行獲得更多高速 CCL。
總結來說，金像電目前的接單狀況顯示出強勁的需求，特別是在 AI 伺服器和高端 HDI 方面，並且公司正在積極擴展產能以應對未來的需求增長。
根據法人提供EPS估值計算DCF價值折現目前股價有低估
籌碼面
觀察中實戶買賣超偏多
技術面
給看漲塞幅型態給的多頭型態
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