ابدأ الآن

Process

لو أردت تحسين نتائجك… حسّن اختياراتك وليس استراتيجيتك!أغلب المتداولين يغيّرون الاستراتيجية كل أسبوع. مرة ترند، مرة مناطق عرض وطلب، ومرة مؤشرات… وفي النهاية: نفس النتائج. السبب بسيط: المشكلة ليست في الاستراتيجية، بل في اختيار الفرص. كيف تختار فرصة قوية؟ 🔹 تداول فقط عندما يكون الاتجاه واضح 🔹 انتظر السعر ليصل لمنطقة مهمة 🔹 خذ الصفقة عند ظهور دليل واضح (شمعة رفض، كسر، إعادة اختبار) 🔹 تجنب التداول عندما تكون الحركة فوضوية الاستراتيجية تمثل 20% من نجاحك لكن اختيار الفرص يمثل 80%. عندما تتوقف عن مطاردة كل حركة… وتبدأ باختيار الفرص التي تستحق التداول فقط… ستلاحظ تغييرًا حقيقيًا في نتائجك. هل تريد منشورًا يشرح كيف تعرف إذا كانت الفرصة تستحق المخاطرة؟ ⚠️ هذا تحليل تعليمي وليس نصيحة استثمارية. Tickmill تداول بدقة ~
تعليم
من ‎Tickmill‎
2
هل تعتبر تقنية Intel الجديدة نقطة تحول؟شفت شركة Intel عن أحدث تقنية تصنيع لها، وهي عقدة Intel 3، والتي تعد خطوة مهمة في مبادرة الشركة "5 عقدة في 4 سنوات"، حيث توفر أداءً وكفاءة محسنين بشكل كبير لمجموعة واسعة من تطبيقات الحوسبة. أداء وكثافة محسنان للحوسبة المتقدمة تمثل عقدة Intel 3 خطوة مهمة إلى الأمام في التزام Intel بريادة تقنية العمليات، حيث توفر تحسينًا في الأداء بنسبة 18% عند نفس مستوى الطاقة مقارنة بعقدة Intel 4 السابقة. تم تحقيق هذا المكسب الكبير في الأداء من خلال تحسينات دقيقة في جميع جوانب العملية، من مستوى الترانزستور إلى رزمة المعدن. بالإضافة إلى ذلك، توفر عقدة Intel 3 زيادة بنسبة 10% في الكثافة من خلال تقديم مجموعة جديدة من مكتبات الخلايا القياسية عالية الكثافة. حلول مخصصة لتطبيقات متنوعة لتلبية احتياجات العملاء المتنوعة، تقدم Intel 3 أربعة اختلافات: Intel 3-T: تستفيد من تقنية Through-Silicon Vias (TSVs) لتمكين تطبيقات الستاك ثلاثي الأبعاد المتقدمة مثل الحوسبة عالية الأداء والذكاء الاصطناعي، حيث يكون دمج مكونات الحوسبة والذاكرة المتعددة بسلاسة داخل حزمة واحدة أمرًا بالغ الأهمية. Intel 3-E: تركز على مرونة المدخلات/المخرجات، وتوفر مجموعة شاملة من الميزات للمواجهات الخارجية والميزات التناظرية والإشارة المختلطة، مما يوسع نطاق عائلة Intel 3. Intel 3-PT: تجمع هذه النسخة المتقدمة بين جميع التطورات في Intel 3، مع تحسين الأداء بشكل أكبر مع الحفاظ على سهولة الاستخدام للمصممين. بالإضافة إلى ذلك، يدعم TSVs ذو درجة فواصل أدق تبلغ 9 ميكرون وخيارات الربط الهجين لتمكين تراص ثلاثي الأبعاد أكثر كثافة. Intel 3 (أساسي): تعمل النسخة الأساسية كأساس للعائلة، حيث توفر تحسينات استثنائية في الأداء والكثافة لمجموعة واسعة من التطبيقات. أول عقدة صناعة رائدة تدفع نمو النظام البيئي تمثل عقدة Intel 3 تحولًا محوريا في استراتيجية Intel. إنها أول تقنية عملية رائدة تقدمها الشركة للعملاء الخارجيين من خلال خدمات Foundry. تضع هذه الخطوة Intel كلاعب رئيسي في سوق صناعة الشرائح، مما يوفر للعملاء إمكانية الوصول إلى تقنية عملية متطورة لتطوير منتجات مبتكرة. جاهزية التصنيع والإنتاج بكميات كبيرة حققت عقدة Intel 3 الجاهزية التصنيعية في الربع الأخير من عام 2023 وانتقلت بنجاح إلى الإنتاج الضخم. وهي تدعم حاليًا عائلة معالجات Intel Xeon 6، مما يدل على تطبيقها العملي في حلول الحوسبة على
NASDAQ:INTCشراء
من ‎MorMedia‎